晶圆系列
5P120A 晶圆研磨保护膜
技术特点
● 具備回路面的高包覆性，可防止研磨時晶片的飛散及研磨水的浸入。
● 高度洁净及极低离子杂质。
● 软硬适中,可有效吸收震动及应力,减少破片发生。
● 具优良的厚度均匀性。
胶带组成
胶黏剂类型 | 胶带厚(mm) | 离型膜(mm) | 产品规格 |
丙烯酸 | 0.12 | 0.05 | 8" 230mm * 100M |
12" 330mm *100M |
产品应用
● 半导体晶圆厂或封装厂做晶圆背面研磨制程中所使用的保护胶带。
技术参数
测试项目 | 测试值 | 测试方法 | |
黏着力 (g/25mm) | 100±20 | ASTM D3330 | |
剥离力(g/25mm) | <10 | ||
耐温(℃) | -10~120 | 温度计 | |
穿透率(%) | 85±10 | ASTM D1003 | |
伸长率(%) | MD | >650 | ASTM D638 |
TD | >550 | ||
联系方式：1360-265-7431
地址：深圳市南山区兰香一街海王星辰总部大厦1607
