8205A 5μm 超薄透明coinw官网手机版带

晶圆系列

● 高精密涂布, 涂布膜厚均匀。

● 采用PI 基材及硅胶, 可耐高温。

● 贴膜或撕膜时不需要预热。

● 撕膜后,不残胶。

胶黏剂类型	胶带厚(mm)	离型膜(mm)	产品规格
硅胶	0.035	0.05	72mm * 100M

● 半导体封装或电子组件塑模时,可防止树脂泄露。

● 在加热工序中的临时固定、遮蔽、薄膜部件的保护及运输方面发挥良好作用。