晶圆系列
5T85A_撕膜胶带
技术特点
● 粘度适中，使用过程不会有残胶。
● 噪音小，不影响周围的生产环境。
● 涂胶均匀，抗拉性强。
胶带组成
胶黏剂类型 | 胶带厚(mm) | 产品规格 |
丙烯酸 | 0.085 | 8" 50mm * 100M |
12" 75mm *100M |
产品应用
● 剥离硅晶圆背面的研磨胶带，适用于半导体组件制造工艺。
技术参数
测试项目 | 测试值 | 测试方法 |
黏着力 (g/25mm) | 2100±300 | ASTM D3330 |
● 粘度适中，使用过程不会有残胶。
● 噪音小，不影响周围的生产环境。
● 涂胶均匀，抗拉性强。
胶黏剂类型 | 胶带厚(mm) | 产品规格 |
丙烯酸 | 0.085 | 8" 50mm * 100M |
12" 75mm *100M |
● 剥离硅晶圆背面的研磨胶带，适用于半导体组件制造工艺。
测试项目 | 测试值 | 测试方法 |
黏着力 (g/25mm) | 2100±300 | ASTM D3330 |
联系方式：1360-265-7431
地址：深圳市南山区兰香一街海王星辰总部大厦1607
