晶圆系列
5P165U_UV解黏封装切割保护膜
技术特点
● 经紫外线照射后, 降低黏着力, 胶带撕离后无胶黏剂残留。
● 伸展性好,易于取片。
● 在1,000级无尘环境下制造, 降低离子污染及微粒污染等问题。
胶带组成
胶黏剂类型 | 胶带厚(mm) | 离型膜(mm) | 产品规格 |
丙烯酸 | 0.165 | 0.05 | 8" 300mm * 100M |
12" 400mm *100M |
产品应用
● 适用于半导体、电子零部件、光学零部件、玻璃制造中的切割工程中进行固定的作业及保护。
技术参数
测试项目 | 测试值 | 测试方法 | |||
黏着力 | UV前 | 1400±200 | ASTM D3330 | ||
UV后 | 10s | <25 | |||
20s | <15 | ||||
30s | <10 | ||||
拉伸强度(PSI) | MD | >4000 | ASTM-D638 | ||
TD | >3000 | ||||
伸长率(%) | MD | >650 | |||
TD | >550 | ||||
穿透度(%) | >85 | ASTM D1003 | |||
联系方式：1360-265-7431
地址：深圳市南山区兰香一街海王星辰总部大厦1607
